以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热填料制成的膏状复合物，俗称散热膏。用于功率放大器、晶体管、CPU 等电子器件与散热器之间，填充金属表面微观凹凸、降低接触热阻，从而保证电子仪器仪表的电气性能稳定。
适用基材
散热器与散热模块、功率器件、电源与逆变器、CPU、LED 灯具
典型应用
散热器与功率器件装配、专用电源与逆变器、CPU 与 LED 灯具散热、功率管与电热堆
技术参数
| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 导热系数 | 3.5 W/m·K | 标签标注 |
| 工作温度 | -40 ~ 150 ℃ | 标签标注 |
| 净含量 | 1000 g / 罐 | 标签标注 |
| 主要原料 | 有机硅酮 + 耐热导热填料 | 膏状复合物（散热膏） |
| 产品特点 | 优异绝缘性与导热性、低沉降、低渗油率 | 适用于手工及印刷工艺 |
| 耐温耐候 | 耐高低温、耐气候性好 | — |
| 环保 | 满足 ROHS 等环保要求 | — |
| 储存 | 阴凉干燥处保存，保存期一年 | 标签标注 |
| 导热系数可选范围 | 3.0 – 5.0 W/m·K 多档 | 在售档位；具体以随货 TDS 为准 |
免费拿样：支持来图来样定制开发，样品与技术方案可联系索取。
