单组分无溶剂电绝缘环氧树脂胶粘剂，80℃ 低温快速固化、低收缩、储存稳定，低卤环保并通过 ROHS 检测。特别适合需要为热敏部件做低温固化的场合，典型应用为 CCD / CMOS 模组、指纹识别模组的组件粘接。
适用基材
CCD / CMOS 模组、指纹识别模组、热敏元器件
典型应用
摄像头模组组件粘接、指纹识别模组、需低温固化的热敏部件
技术参数
| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 化学类型 | 环氧树脂 | 单组分，无溶剂 |
| 外观 | 黑色液体 | — |
| 粘度 | 11000–15000 mPa·s | BF 5rpm / 25℃ |
| 粒径 | >100 μm | — |
| 比重 | 1.19 g/cm³ | — |
| 推荐固化条件 | 10–20 min @ 80 ℃ | 低温快速固化 |
| 固化物外观 | 黑色固体 | — |
| 硬度 | 80 D | 邵氏硬度计 |
| 玻璃转化温度 Tg | 65 ℃ | TMA 穿刺模式 |
| 热膨胀系数 | Tg 以下 70 ppm/℃；Tg 以上 155 ppm/℃ | TMA 穿刺模式 |
| 吸水率 | 1.0 wt% | 沸水 1 hour |
| 芯片剪切强度（25℃） | 20 MPa | A1-A1 测试 |
| 储存 | -20℃ 储存，有效期六个月 | 用前需回温至室温 |
免费拿样：支持来图来样定制开发，样品与技术方案可联系索取。
