低温固化黑色环氧胶，采用针筒包装，配点胶机或手动施胶使用。黑色胶体在光学模组与元器件周围不产生杂散反光，适合对遮光有要求的部位。
适用基材
电子元器件、光学模组周边
典型应用
元器件遮光固定、模组周边补强、需低温固化的黑色封装部位
技术参数
| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 类型 | 低温固化黑胶（环氧） | 标签标注 |
| 包装 | 针筒装，配点胶机 / 手动施胶 | 标签标注 |
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产品实拍图 具体外观与包装以随货为准
关于参数：本页参数取自产品标签与随货 TDS；未标注的指标请以随货 TDS / MSDS 为准。需要完整技术数据表，可向我们索取。
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