标签明示适用于 CSP / BGA 封装的底部填充。沿芯片边缘点胶后靠毛细作用渗入底部空隙，固化后包裹焊球，分散热循环产生的应力，降低焊点开裂风险。
适用基材
CSP / BGA 封装、倒装芯片
典型应用
BGA 底部填充、CSP 加固、跌落与热循环工况下的焊点保护
技术参数
| 项目 | 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 适用封装 | CSP / BGA 封装 | 标签标注 |
| 包装 | 针筒装，配点胶机使用 | 标签标注 |
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产品实拍图 具体外观与包装以随货为准
关于参数：本页参数取自产品标签与随货 TDS；未标注的指标请以随货 TDS / MSDS 为准。需要完整技术数据表，可向我们索取。
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