单组分环氧封装胶，免配比、免混合，施胶后加热固化，用于元器件封装与局部保护。
适用基材
电子元器件、模块
典型应用
元器件封装、局部灌封保护、模块封装
技术参数
本型号详细参数以随货 TDS / MSDS 为准，可联系索取。
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产品实拍图 具体外观与包装以随货为准
关于参数：本页参数取自产品标签与随货 TDS；未标注的指标请以随货 TDS / MSDS 为准。需要完整技术数据表，可向我们索取。
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